产品应用介绍
Parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的,不需要经升温固化过程,不需要对基材施加室温以上的温度和时间来让膜生长。Parylene有高的机械强度和低的摩擦系数,这二者的结合使Parylene成为对小型绕线伤害元件唯 一的绝缘层。Parylene是这些组装方式较好的防护材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件内部,底部和周围形成无气隙的防护层。目前是各个精密电子产品领域的控制电路部分PCBA和FPC的较好防护方式。
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Parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的,不需要经升温固化过程,不需要对基材施加室温以上的温度和时间来让膜生长。Parylene有高的机械强度和低的摩擦系数,这二者的结合使Parylene成为对小型绕线伤害元件唯 一的绝缘层。Parylene是这些组装方式较好的防护材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件内部,底部和周围形成无气隙的防护层。目前是各个精密电子产品领域的控制电路部分PCBA和FPC的较好防护方式。