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产品应用介绍

SMD:Parylene是这些先进组装方式较好的防护材料。Parylene活性分子所拥有的良好穿透力,能在组件内部、底部、周围等表面形成无气孔的防护层。

微电子、半导体:使用较高的Parylene作钝化层和介质层,能提供安全、稳定的防护。

混合电路:Parylene能提高引线及焊点的结合强度,消除表面的水分、金属离子和其它微粒污染,广泛用于军事科技、航空、航天等领域。

印刷电路板:是Parylene较广泛的应用,它符合美国军标Mil-l-46058C中的XY型各项标准。在盐雾实验及其它恶劣环境下还可以保持电路板的高可靠性,可保护控制工程线路中的敏感组件,并且不会影响电路板元器件的功能运作。


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