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parylene在PCBA线路板防护应用

2021-07-07  来自: 惠州韧达纳米科技有限公司 浏览次数:588

适用于印刷线路板、混合电路领域之优点:

一、 防盐雾,防氧化,防潮湿三防性能优异

二、 同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性;

三、 极di的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;

四、 恶劣环境下线路板zui佳保护涂层,列入美军标MIL-I-46058C;满足IPC-CC-830B

五、 涂敷过程中不存在任何液态,无普通液体防护涂层的难以避免的流挂,气孔、厚薄不均等严重缺陷;

六、 水分子透过率极di,仅为常见的有机硅树脂的千分之一;

七、 聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

八、 表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响;

九、 渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;

十、 大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;

十一、 超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;

十二、 固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响,尤其是航天或军事等维修困难的场合;

十三、在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响

十四、 真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。


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